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title: PCB板承压要求
description: "芯片散热材料与散热器形成的界面压力在某些场景下可能会造成PCB变形，如果PCB变形过大，可能会造成一系列的问题。如：PCB分层、焊点开裂等。"
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# PCB板承压要求

芯片散热材料与散热器形成的界面压力在某些场景下可能会造成PCB变形，如果PCB变形过大，可能会造成一系列的问题。如：PCB分层、焊点开裂等。

故针对Atlas 200I A2 加速模块，在芯片四角5mm以内因PCB变形产生的微应变需要控制在1200以内。